iPhone 6s销售不振 PCB罕见“硬”比“软”抗衰退
受iPhone 6s、6s Plus销售不振冲击，上市柜印刷电路板产业链去年12月传统淡季营收，罕见出现[硬]比[软]抗衰退，上市柜铜箔基板厂全数优于11月，联茂电子 (6213)并创15个月新高，也认为1月订单仍具一定水准。
近几年上市柜印刷电路板 (PCB)产业链营运表现，明显软性印刷电路板 (FPC)优于传统硬板 (Rigid PCB)，硬板上游铜箔基板 (CCL)厂，更仅台光电子 (2383)、台耀科技 (6274)两家亮眼，在去年12月，台光电、台耀及近年营运相对不振的联茂、合正科技 (5381)、尚茂电子 (8291)，甚至兴柜联致科技 (3585)、CCL上游玻纤厂建荣工业 (5340)和德宏工业 (5475)营收，都优于11月。
联茂、建荣、尚茂去年12月营收还都高于前年12月，联茂并逆势改写15个月新高。
联茂表示，过去产品主要集中个人电脑 (PC)相关应用领域，近年营运相对受冲击，近年已积极转型，去年12月营收回升，在于下游陆系PCB厂农历春节备货需求，应用端伺服器(Sever)、笔记型电脑 (NB)及液晶电视 (LCD TV)都升温，预期将延续到本月。
就FPC上游软性铜箔基板 (FCCL)及FCCL上游聚酰亚胺薄膜(PI)厂去年12月营收表现，仅新扬科技 (3144)优于11月，相较前年12月，只有台虹科技 (8039)成长并创同期新高，其他均[双减]，达迈科技 (3645)、律胜科技 (3354)更分创27、83个月新低。
联茂、建荣、尚茂去年12月营收还都高于前年12月，联茂并逆势改写15个月新高。
联茂表示，过去产品主要集中个人电脑 (PC)相关应用领域，近年营运相对受冲击，近年已积极转型，去年12月营收回升，在于下游陆系PCB厂农历春节备货需求，应用端伺服器(Sever)、笔记型电脑 (NB)及液晶电视 (LCD TV)都升温，预期将延续到本月。
就FPC上游软性铜箔基板 (FCCL)及FCCL上游聚酰亚胺薄膜(PI)厂去年12月营收表现，仅新扬科技 (3144)优于11月，相较前年12月，只有台虹科技 (8039)成长并创同期新高，其他均[双减]，达迈科技 (3645)、律胜科技 (3354)更分创27、83个月新低。
台虹去年12月FCCL、太阳能背板 (PV Backsheet)两大产品营收虽同创历年同期新高，FCCL已创9个月新低，并出现22个月首见低于PV Backsheet。
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